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FISCHERSCOPE X-RAY XULM-PCB菲希尔镀层测厚仪
FISCHERSCOPE X-RAY XULM-PCB菲希尔镀层测厚仪
  • FISCHERSCOPE X-RAY XULM-PCB菲希尔镀层测厚仪

  • 产品编号 : FISCHERSCOPE X-RAY XULM-PCB
  • FISCHERSCOPE X-RAY XULM-PCB菲希尔镀层测厚仪,在需要高可靠性的应用中,印刷电路板是质量关键性的部件。在这种情况下,要采用符合ENIG和ENEPIG工艺的涂层。由于这些工艺中最薄的涂层厚度在40至100纳米之间,比例计数管的精度已不足以监测该工艺。这时FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ PCB就是正确的选择。高灵敏度的硅漂移检测器(SDD)和多毛细管光学器件的结合,可以对尺寸小于50微米的结构进行精确测量。
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产品描述


FISCHERSCOPE X-RAY XULM-PCB菲希尔镀层测厚仪

FISCHERSCOPE X-RAY XDLM PCB

  • 用于标准应用的钨靶微聚焦射线管
  • 4个可切换的准直器,以优化测量条件
  • 3种可切换的滤波器,为更复杂的任务提供更好的激发条件
  • 最小的测量点约Ø0. 15 mm
  • 比例计数管接收器,用于分析从钾(19)到铀(92)的元素
  • 手动抽拉式或可编程的自动测量平台,用于印刷电路板,最大尺寸610 x 610 mm (24" x 24")
  • 最大样品高度。5毫米
  • DCM方法,用于简单快速地调整测量距离
  • 根据德国辐射防护法,作为受保护的仪器进行单独验收
FISCHERSCOPE X-RAY XDLM PCB
FISCHERSCOPE X-RAY XDAL PCB
  • 钨靶或铬靶微聚焦射线管
  • 4个可切换的准直器,用于优化测量条件
  • 3种可切换的滤波器,用于更复杂任务的最佳激发条件
  • 最小的测量点Ø约0。 15 mm
  • 硅漂移检测器(SDD)用于分析从铝(13)到铀(92)的元素
  • DCM方法用于简单而快速地调整测量距离
  • 手动抽拉式平台,适用于610 x 610 mm (24" x 24")的印刷电路板
  • 最大样品高度为10 mm
  • 根据德国辐射防护法,作为保护的仪器进行单独验收
FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ PCB
  • 钨靶或钼靶的微聚焦射线管
  • 4种可切换的滤波器,用于更复杂任务的最佳激发条件
  • 多毛细管光学器件,用于非常小的测量点约Ø20或10微米
  • 硅漂移探测器(SDD),用于分析从铝(13)到铀(92)的元素
  • 可编程测量平台,可选择带真空平台的FLEX PCB
  • 最大样品高度< 4-5毫米
  • 根据德国辐射防护法,作为保护仪器进行单独验收

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