
超薄涂层测量能力:特别适合 **<0.05μm** 的极薄涂层测量,可分析 ppm 级痕量元素
自动化测量:保护罩打开时工作台自动移至装载位置,支持按程序自动扫描样品表面
智能定位系统:激光辅助快速对准,视频显微镜实时监控测量位置,测量点大小在图像中直观显示
高精度与稳定性:菲希尔基础参数法 (FP) 支持无校准分析,减少重新校准需求,降低操作成本
灵活样品适配:C 型槽设计可测量超出腔室的大平面样品 (如 PCB 板),样品高度 140mm
多涂层分析:可精确测定复杂多层涂层系统,满足电子行业严苛要求
电子与半导体行业:引线框架、连接器、PCB 板上 Au/Pd 等超薄镀层 (数纳米级) 测量,焊料中铅含量检测
精密制造:功能涂层分析 (如 TiN 硬质涂层),刀具、模具表面处理质量控制
珠宝与贵金属:黄金、铂金饰品的镀层厚度与成分分析,符合金标认证要求
质量控制:来料检验、生产过程监控、研发项目中的材料分析与薄镀层检测
特殊应用:根据 RoHS 指令检测电子元器件中铅含量 (>3%),分析 NiP 镀层中磷含量 (SDD 版)