泰勒霍普森粗糙度仪SURTRONIC S116操作说明

一、仪器概况

电源：锂电池，充电约 4 小时，可测约 2000 次

测量范围：200 µm / 100 µm / 10 µm

常用参数：Ra, Rz, Rt, Rq, Rsk, RSm 等

接口：Mini USB（充电 / 传数）、Type‑A USB（接 U 盘 / 打印机）

测针：标准 5 µm 针尖，50 mm 升降机构

二、开机与基本设置

1. 开关机

开机：长按顶部 电源键 3 秒

测量：短按电源键（<3 秒）

关机：长按电源键 3 秒

2. 语言设置

点左上角 Menu（菜单）

进入 Advanced（高级）→ Language（语言）

选择 中文 / English 并确认

3. 单位（μm/μin）

Menu → Units（单位）

选 Metric（公制 µm） 或 English（英制 μin）

4. 屏幕旋转

点屏幕上 Rotate（旋转） 图标，可 4 向切换 。

三、测量前准备（校准 / 调零）

1. 校准（建议每日 / 每批前做）

准备标准块（标配 Ra 6.0 µm）

Menu → Calibration（校准）

输入标准块标称值

把测头放在标准块上，按 Measure（测量）

完成后显示误差，合格即保存

2. 调零（Set Zero）

用光学平晶或极光滑平面

Menu → Advanced → Set Zero

测针轻触平面，执行调零

四、测量参数与行程设置

1. 滤波器（λc）

Menu → Filter（滤波器）→ λc Cut-off

常用：0.8 mm（通用）、0.25 mm、2.5 mm

2. 评定长度

Menu → Eval Length（评定长度）

选择截止次数 N（λc×N）

常用：5×0.8=4 mm

3. 参数选择

Menu → Parameters（参数）→ ISO 4287 (R)

勾选：Ra, Rz, Rt, Rq, RSm 等

五、测量操作步骤

安装测头：确保测针完好、连接牢固

放置仪器

平面：V 型底座平放

曲面 / 圆柱：V 型贴合轴线

升降测头

用 Lift/lower（升降键） 降下测针

测针轻触工件，无明显顶起

开始测量

短按 Measure（测量键）

测针自动滑行，显示曲线与参数

查看结果

屏幕显示 Ra/Rz 等 与轮廓图

抬起测头：完成后按升降键抬起

六、数据存储与输出

1. 内部存储

Menu → Store（存储）→ New Batch（新建批次）

命名（≤5 字符），后续测量自动保存

可存 100 组结果

2. U 盘存储

Type‑A 插 U 盘

Store → Store Mode（存储模式）→ USB

3. 打印

接 USB 打印机

Menu → Print Settings（打印设置）

勾选 Graph（曲线），点打印机图标打印

4. 传电脑

Mini USB 连 PC

用 TalyProfile Lite 软件导出分析

七、常用高级设置

1. 测针返回模式

Advanced → Stylus Return（测针返回）

Auto：测完自动回位（推荐）

Prompt：手动控制回位

2. 省电设置

Advanced → Power Saving（省电）

Sleep timer（休眠）：30 秒～6 小时

Brightness（亮度）：50%–100%

3. 设备锁

Advanced → Device Lock（设备锁）

设 4 位 PIN，防止误改参数

八、维护与注意事项

测针：避免碰撞、划伤；磨损及时更换

清洁：用酒精轻擦机身，勿进水

存放：测头抬起、干燥防尘、防振

温度：工作 5–40°C，避免结露

精度：定期用标准块校准，确保溯源

九、常见问题

无数据 / 直线：测针未接触、磨损或超行程

数值不稳：工件固定不良、表面脏污、振动

不能存储：内存满、U 盘故障、路径错